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레이저쎌 소개
동사는 2015년 설립, 면광원 에어리어 레이저 기술로 반도체, 디스플레이, 2차전지 후공정 패키징 장비를 개발·제조하고 있음.
동사는 칩과 PCB 기판 패키징 장비에 강점을 지니며, 다양한 라인업을 보유하고 있음.
글로벌 파운드리, 모바일기기, 전기차 배터리 선두업체에 장비를 납품하고, 미국·대만·일본·중국 데모센터와 글로벌 영업 파트너를 통해 시장을 확대하고 있음.
소개 글 출처: 네이버 증권 기업 정보(와이즈리포트 기업 개요, 2026.09.15 기준)
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