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자람테크놀로지 소개
동사는 2000년 설립된 시스템반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, 2023년 코스닥 시장에 기술성장기업으로 상장함.
동사는 통신반도체(XGSPON칩) 등 다양한 제품을 생산, 국내 통신 3사 및 해외 서비스 사업자에게 공급하고 있음.
동사는 2023년 글로벌 통신장비사와 165억원 규모의 XGSPON 주문형반도체 설계 계약 체결, 2025년 차세대 XGSPON 설계 및 공급 계약(230억원)을 체결하고 있음.
소개 글 출처: 네이버 증권 기업 정보(와이즈리포트 기업 개요, 2026.09.06 기준)
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