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코스텍시스 소개
동사는 2023년 코스닥 상장한 반도체 패키징용 소재 및 구성 부품 전문 기업임.
RF 통신, 항공우주용 반도체 패키지, 광통신 및 레이저용 패키지, 전력반도체용 Thermal Solution, 고방열 Metal-Ceramic 패키지 플랫폼 등 다양한 사업을 하고 있음.
몰리브덴과 구리 복합구조 기반 KCMC 소재 플랫폼을 개발하고, Block Bonding 부품 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있음.
소개 글 출처: 네이버 증권 기업 정보(와이즈리포트 기업 개요, 2026.09.02 기준)
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