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애플₩474,901▲2.04%엔비디아₩231,996▲2.87%마이크로소프트₩695,907▼2.26%알파벳 Class A₩391,867▲2.11%아마존닷컴₩355,438▼1.74%스페이스X₩186,619▼2.33%Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.₩96,051▼1.25%브로드컴₩461,000▲3.99%Saudi Arabian Oil Co.₩9,266▲1.64%메타₩839,647▼1.97%테슬라₩521,920▲2.91%일라이 릴리₩1,919,328▲0.35%Berkshire Hathaway Inc. Class A₩1,181,590,962▲1.05%월마트₩167,817▲0.10%삼성전자₩211,250▲2.55%마이크론 테크놀로지₩1,083,394▲11.89%제이피모간체이스₩458,556▲0.39%AMD(어드밴스드 마이크로 디바이시스)₩738,332▲7.32%비자₩568,271▲0.60%SK하이닉스₩1,282,000▲0.39%엑슨모빌 홀딩스₩222,621▲1.36%존슨앤드존슨₩374,454▼0.13%ASML Holding NV₩2,080,123▲3.14%마스터카드₩882,326▲0.29%애브비₩393,910▲0.37%코스트코 홀세일₩1,452,373▲2.01%텐센트₩68,773▼1.37%ICBC(중국공상은행)₩1,708▼0.81%코카콜라₩130,293▲0.68%셰브론₩284,810▲0.98%팔란티어 테크놀로지스₩230,220▲2.12%CXMT Corporation Class A₩8,426▲4.00%시스코 시스템즈₩134,553▲2.66%P&G(프록터 & 갬블)₩223,903▼0.59%Roche Holding Ltd₩660,435▲0.24%오라클₩171,436▲8.82%
세계 시가총액 ₩218,584조 ▲0.77%거래대금 ₩1,376조미국장 장 마감S&P 500 7,619.38 ▲1.31%나스닥 25,466.19 ▲1.60%다우 52,486.49 ▲0.49%닛케이 61,513.77 ▲0.43%상하이 3,680.64 ▲0.46%항셍 24,059.18 ▼1.06%유로 스톡스 50 6,393.40 ▲1.04%DAX 26,662.77 ▲1.20%FTSE 100 10,835.48 ▲0.78%니프티 25,255.05 ▲0.84%코스피 5,397.71 ▲0.42%
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윈팩 소개

동사는 2002년 반도체 후공정 패키징과 테스트 사업을 위해 설립되었으며, 2013년 코스닥 시장에 상장했음.

반도체 칩을 Substrate에 탑재해 전기적으로 연결하고 외부로부터 보호하는 패키징과 반도체 기능 이상 유무를 확인하는 테스트 사업을 영위하고 있음.

기존 국내 후공정 업체들과 달리 패키징과 테스트를 동시에 진행하며, 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 인프라를 구축하고 있음.

홈페이지
winpac.co.kr

소개 글 출처: 네이버 증권 기업 정보(와이즈리포트 기업 개요, 2026.09.07 기준)

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