동사는 1999년 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조 및 판매를 목적으로 설립되었고, 2007년 코스닥시장 상장 후 2023년 유가증권시장으로 이전 상장함.

현재 BHFLEX HK, BH Flex VINA 등 8개 종속회사와 디케이티, 비에이치에스티 등 여러 관계회사를 보유 중임.

동사는 모바일 IT 기기, 디스플레이·카메라 모듈에 적용되는 FPCB 사업과 차량용 무선충전기 개발·판매의 전장사업부(BH EVS)를 운영함.