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용석전자 소개
이 회사는 주로 집적 회로의 패키징 및 테스트에 종사하는 중국 기반 회사다.
또한 고객의 요구에 따라 맞춤형 패키징 기술 솔루션을 제공한다. 이 회사의 주요 제품으로는 시스템 레벨 패키징 제품(SiP), 플랫 핀리스 패키징 제품(QFN/DFN), 고밀도 미세 피치 범프 플립 칩 제품(FC 제품), 마이크로 전자기계 시스템 센서(MEMS) 등이 있다.
회사는 주로 국내 및 해외 시장에서 사업을 운영하고 있다.
소개 글 출처: 네이버 증권 해외 주식 기업 개요
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