China Chippacking Technology Co. Ltd. Class A 소개
중국 Chippacking 기술 유한 회사 중국 및 국제적으로 집적 회로 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 이 회사는 CPC, ECPC, DFN, QFN, LQFP, MSOP, DIP, QIPAI, EMSOP, SOP, toODAY, SSOP, HSOP, TO, TSSOP, ESOP, TSOT는 물론 MEMS,FC, 5G 질화물 자동차, 가정용 RF 장치를 QFN/DFN, CQFN/CDFN, SOT, DIP 및 PDFN 패키징 형태와 같은 플라스틱 패키지로 제공합니다. 해당 제품은 가전제품, 정보통신, 스마트 홈, IoT, 산업 자동화 제어, 자동차 전자 애플리케이션에 사용됩니다. 이 회사는 또한 전력 장치 패키징 및 테스트, 웨이퍼 테스트 서비스도 제공합니다. 이 회사는 2006년에 설립되었으며 중국 둥관에 본사를 두고 있습니다.
영어 원문 보기
China Chippacking Technology Co.,Ltd. provides integrated circuit packaging and testing services in China and internationally. The company offers CPC, ECPC, DFN, QFN, LQFP, MSOP, DIP, QIPAI, EMSOP, SOP, tODAY, SSOP, HSOP, TO, TSSOP, ESOP, and TSOT, as well as MEMS,FC, 5G nitride automotive, home RF devices in plastic packages, such as QFN/DFN, CQFN/CDFN, SOT, DIP, and PDFN packaging forms. Its products are used in consumer electronics, information and communication, smart home, IoT, industrial automation control, and automotive electronics applications. The company also provides power device packaging and testing, and wafer testing services. The company was founded in 2006 and is based in Dongguan, China.
소개 글 출처: Yahoo Finance 영어 회사 소개를 기계 번역했습니다(내용은 원문 그대로, 원문이 바뀌면 다시 옮깁니다)
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