이 회사는 주로 금형 및 정밀 예비 부품의 연구개발, 생산 및 판매에 종사하는 중국 기반의 회사이다.
두 가지 부문을 통해 사업을 운영한다. 금형 제품 부문은 주로 반도체 집적회로 패키징 및 테스트 장비, 금형, 자동 리브 절단 및 성형 시스템의 설계, 제조 및 판매와 압출 금형, 압출 지원 장비 등의 설계, 개발, 제조 및 판매를 주로 다루고 있다.

하드웨어 정밀 부품 부문은 주로 정밀 부품과 정밀 스탬핑 부품 및 사출 성형 부품의 설계, 생산 및 제조를 다루고 있다.
이 회사는 주로 중국 국내 및 해외 시장에서 사업을 운영한다.