동사는 2007년 설립된 화합물 반도체 패키지 전문기업으로, 2019년 코스닥시장에 상장하였음.

RF 및 광통신에 사용되는 통신용 패키지, 레이저 모듈용 패키지, 적외선 센서에 활용되는 군수용 패키지 등 각 산업분야에서 요구되는 화합물 반도체 패키지를 개발 및 생산하고 있음.

주력 제품인 화합물 반도체 패키지는 밀폐성, 방열, 낮은 열팽창 계수, 전기적 연결, 내열성, 내구성 등 여러 특성을 동시에 만족해야 하는 핵심 기술임.