동사는 2014년 설립된 반도체 패키징용 Substrate 제조·판매 기업으로, 2016년 상장됨.

리드프레임은 Infineon, ST Micro 등 IDM과 ASE, Amkor 등 OSAT를, Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객으로 하고 있음.

동사는 PPF 도금 기술로 세계 시장을 선도하며, 자동차용 반도체 리드프레임과 그래핀 사업을 통해 기술경쟁력 강화를 추진하고 있음.