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엠케이전자 소개
동사는 1982년 설립, 1997년 코스닥 상장한 반도체 패키징 후공정 전문 소재 기업으로, 용인 본사와 중국 쿤산 법인을 거점으로 글로벌 생산·공급 체계를 구축하고 있음.
주력 제품 본딩와이어와 솔더볼은 반도체 칩과 기판간 신호 전달 및 연결을 담당하는 핵심 소재로, 2022년 글로벌 본딩와이어 시장점유율 1위를 달성함.
HBM 및 전장용 반도체 등 고부가 패키지 수요 확대에 대응해 차세대 제품 양산 역량 확보에 주력하고 있음.
소개 글 출처: 네이버 증권 기업 정보(와이즈리포트 기업 개요, 2026.09.02 기준)
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