이 회사는 반도체 및 전자제품 조립 솔루션 개발 전문 기업이다. 이 회사는 집적 회로, 파워 디스크리트, 발광 다이오드(LED), 고급 디스플레이 및 센서와 같은 반도체 및 전자 장치를 조립하는 데 사용되는 자본 장비, 소모품 및 서비스를 설계, 개발, 제조 및 판매한다.
이 회사는 네 가지 부문으로 운영된다. Ball Bonding Equipment 부문은 볼 본딩 장비 및 웨이퍼 레벨 본딩 장비의 설계, 개발, 제조 및 판매에 종사한다.

Wedge Bonding Equipment 부문은 웨지 본딩 장비의 설계, 개발, 제조 및 판매에 종사한다.
Advanced Solutions는 고급 디스플레이, 다이 부착 및 열 압축 시스템 및 솔루션을 설계, 개발, 제조 및 판매한다.

aftermarket 제품 및 서비스 부문은 회사 장비를 위한 다양한 도구, 예비 부품 및 서비스를 설계, 개발, 제조 및 판매하는 사업을 한다.